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本征型熱可逆自修復(fù)環(huán)氧樹脂

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關(guān)鍵詞：

本征型自修復(fù) 環(huán)氧樹脂熱可逆修復(fù)機理

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140K

所屬學科：

分子表征

來源：

2009年全國高分子學術(shù)論文報告會（8.18-8.22，天津）

簡介：

環(huán)氧樹脂因具有優(yōu)良的介電性能、機械性能和耐熱性，粘接性強，收縮率小，化學穩(wěn)定性好等特點，在電子器件灌封料、涂料、結(jié)構(gòu)材料和纖維增強復(fù)合材料等方面獲得廣泛的應(yīng)用。然而，在加工和使用過程中，由于熱或機械疲勞以及低速沖擊等作用，環(huán)氧樹脂材料內(nèi)部不可避免地會產(chǎn)生局部損傷（化學鍵破壞）和微裂紋,并逐步導(dǎo)致材料力學性能下降和電學行為劣化，從而縮短材料的使用壽命。因此，發(fā)展具有自修復(fù)功能的環(huán)氧樹脂材料顯然十分必要。

作者：

田巧，容敏智，章明秋

上傳時間：

2009-10-14 11:54:25

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