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晶須硫酸鈣改性高溫環(huán)氧膠黏劑 |
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資料類型: |
PDF文件
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關(guān)鍵詞: |
晶須硫酸鈣 改性 高溫環(huán)氧膠黏劑 |
資料大?。?/td>
| 63K |
所屬學(xué)科: |
分子表征 |
來源: |
2009年全國高分子學(xué)術(shù)論文報(bào)告會(huì)(8.18-8.22,天津) |
簡介: |
本文將晶須硫酸鈣與硅微粉充分混合,均勻分散到環(huán)氧樹脂E-44中,以聚酰胺651和雙氰胺的復(fù)配物為固化劑,成功制備了晶須硫酸鈣改性高溫環(huán)氧膠黏劑,并在程序升溫條件下進(jìn)行固化(80℃1h+100℃0.5h+150℃1h+175℃2h)。研究了晶須硫酸鈣的用量對(duì)高溫環(huán)氧膠黏劑的熱穩(wěn)定性、拉伸剪切強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性的影響。結(jié)果表明,與未改性的環(huán)氧膠黏劑相比,加入晶須硫酸鈣改性的高溫環(huán)氧膠黏劑顏色較淺,粘度較大;熱分解溫度由320.48℃增加到366.04℃;拉伸剪切強(qiáng)度由15.39MPa增加到17.57MPa,在晶須硫酸鈣用量為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的6%時(shí)達(dá)到最大值,之后緩慢減小,如圖1所示。改性高溫環(huán)氧膠黏劑在去離子水、1%HCl、1%NaHCO3和無水乙醇中的溶脹率均小于5%,拉伸剪切強(qiáng)度降低值均小于10%。 |
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作者: |
袁婷婷,江叔芳,管蓉
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上傳時(shí)間: |
2009-10-19 11:18:01 |
下載次數(shù): |
6 |
消耗積分: |
2
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