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  導電高分子復合材料已廣泛應(yīng)用于電子封裝、電磁屏蔽、柔性機器人和電子元器件等基礎(chǔ)電子化工領(lǐng)域。目前，以共軛聚合物為代表的導電高分子難以進行規(guī)�；療崴芗庸ぬ幚�。將導電填料與工程塑料混合制備導電高分子復合材料是解決規(guī)模化制備導電材料的可行方法。然而，無論是碳系填料或金屬填料，導電高分子復合材料的導電率都比較低（通常低于10² S/m），無法滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的高端應(yīng)用。

圖1. (a-b) Ga-Sn合金相變和流變之間關(guān)系。(c-d) 導電填料和高分子之間的流變匹配。 

圖2. 分子模擬顯示了導電塑料制備過程中Ga-Sn合金在高分子中的變形遷移過程。

  該工作得到了國家自然科學基金項目（21734005, 52173249, 21774020）資助，相關(guān)成果在線發(fā)表在Science China Materials上，論文共同第一作者是東南大學博士生彭豪和南京大學博士生羅文，張久洋教授和胡文兵教授為該工作的共同通訊作者。

  東南大學張久洋教授課題組的重要研究方向是探索金屬-高分子復合材料在柔性電子、電子器件以及電子化工基礎(chǔ)材料中的科學理論與應(yīng)用前景。前期相關(guān)成果還發(fā)表于Proc. Natl. Acad. Sci. U.S.A. 2022, 119, e2200223119; Matter, 2021, 4, 3001 - 3014; Adv. Mater. 2021, 202104634等國際著名期刊。

  論文鏈接：http://engine.scichina.com/doi/10.1007/s40843-022-2220-5

  張久洋教授課題組：http://zhangpolymer.com/

  胡文兵教授課題組：https://hysz.nju.edu.cn/hwb/main.htm