北化劉勇團(tuán)隊(duì) ACS AMI:電紡高導(dǎo)熱復(fù)材
2023-09-05 來源:高分子科技
近年來,電子集成技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)致對(duì)微型化和高集成度電子設(shè)備的需求日益增長(zhǎng),高功率和高能量密度以及快速充放電循環(huán)導(dǎo)致熱量在電子元件中快速積聚,嚴(yán)重?fù)p害了電子元件的可靠性、穩(wěn)定性和電子設(shè)備的整體壽命。導(dǎo)熱聚合物材料具有良好的柔韌性、良好的電絕緣性、強(qiáng)大的機(jī)械和熱性能以及緊湊的設(shè)計(jì),在 LED 散熱領(lǐng)域、5G 通信設(shè)備和電子封裝的應(yīng)用中具有廣泛的吸引力。然而,大多數(shù)聚合物都是熱的不良導(dǎo)體,其固有熱導(dǎo)率通常小于0.5 W/(m·K),在實(shí)際應(yīng)用中還存在散熱性能不足等短板。
圖. 1. 多層結(jié)構(gòu)聚合物復(fù)合材料制備流程圖
圖. 2. 多層結(jié)構(gòu)聚合物復(fù)合材料相關(guān)形貌表征
圖. 3. 多層結(jié)構(gòu)聚合物復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)及機(jī)理圖
圖. 4. 多層結(jié)構(gòu)聚合物復(fù)合材料實(shí)際散熱性能測(cè)試
圖.5. 多層結(jié)構(gòu)聚合物復(fù)合材料柔韌性
該工作以“Constructing Hierarchical Polymer Nanocomposites with Strongly Enhanced Thermal Conductivity”為題發(fā)表在《ACS Appl. Mater. Interfaces》上。北京化工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院2023屆碩士畢業(yè)生周建偉為本文第一作者,該研究得到國(guó)家自然科學(xué)基金的支持(21374008)。
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