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  近日，中國科學院深圳先進技術研究院汪正平和孫蓉領導的廣東省先進電子封裝材料創(chuàng)新科研團隊在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關論文Ice-Templated Assembly Strategy to Construct 3D Boron Nitride Nanosheet Networks in Polymer Composites for Thermal Conductivity Improvement 在線發(fā)表在材料期刊Small上（DOI: 10.1002/smll.201502173）。

  隨著電子科技的迅速發(fā)展，電子器件的功率和集成度日益提高。自 1959 年以來，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級向納米級發(fā)展，同時集成度每年以40%至50%的高速度遞增。在電子器件中，相當一部分功率損耗轉化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會直接導致電子設備溫度的升高和熱應力的增加，對電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴重威脅，因而電子封裝的熱管理已經(jīng)受到科學界和工業(yè)界的廣泛關注。

  針對傳統(tǒng)的聚合物基電子封裝材料導熱性差的問題，團隊通過定向冷凍技術實現(xiàn)導熱填料的定向排列，構筑三維導熱網(wǎng)絡，并最終制備出新型結構的高導熱電子封裝材料。相比于傳統(tǒng)的粒子隨機分布在聚合物體系中，這種方法制備的電子封裝材料由于已經(jīng)形成了三維導熱網(wǎng)絡，僅需很少的添加量即可實現(xiàn)聲子在三維空間的自有傳輸，繼而大幅度提高電子封裝材料的導熱性能。該項研究成果為高性能的電子封裝材料的熱管理提供了新方法，具有良好的應用前景。

  該項研究得到廣東省“先進電子封裝材料”創(chuàng)新科研團隊和深圳市“先進電子封裝材料”孔雀團隊的資助。

  論文鏈接

三維機構導熱網(wǎng)絡構筑設計思路