白光發(fā)光二極管(WLED)作為一種固態(tài)照明技術(shù),因其具有節(jié)能、壽命長、可靠性高、環(huán)境友好等諸多優(yōu)點而得到廣泛應(yīng)用。為了生產(chǎn)穩(wěn)定的WLED,將無機熒光粉與有機熱固性粘合劑(如環(huán)氧樹脂或硅膠)混合作為封裝材料。然而,這種方法存在一些顯著的缺點,包括無機熒光粉的形態(tài)難以控制,有毒性,以及在粘合劑中相容性和分散性差。另外傳統(tǒng)的熱固性聚合物由于其永久交聯(lián)結(jié)構(gòu)而不易回收或修復(fù),造成環(huán)境污染和資源浪費。為了解決這一問題,Vitrimer(一種可以通過鍵交換反應(yīng)重新排列其拓撲結(jié)構(gòu)的動態(tài)交聯(lián)聚合物)于2011年問世。為了使Vitrimer具有快速的交換反應(yīng)和顯著的再處理能力,常在Vitrimer中加入Lewis酸、過渡金屬、強堿或親核試劑等高效催化劑,以降低交換反應(yīng)的活化能。然而,催化劑的加入會引起許多問題,包括催化劑老化、毒性及材料性能隨時間的推移而惡化。因此亟待開發(fā)WLED封裝材料以解決以上問題,通過使用無催化劑的熱固性粘合劑作為發(fā)射層和封裝材料來減少甚至消除無機熒光粉的參與。
圖1 面向白光LED封裝的動態(tài)交聯(lián)聚合物的設(shè)計思路。
圖2 分子內(nèi)催化藍光Vitrimer (BEV)的動力學(xué)性質(zhì)研究。
圖3 分子內(nèi)催化藍光Vitrimer (BEV)發(fā)光過程的研究。
圖4.分子內(nèi)催化藍光Vitrimer (BEV)的發(fā)光機制。
圖5.分子內(nèi)催化白光Vitrimer (WEV)的設(shè)計及在LED中的應(yīng)用。
本研究提出了一個新的概念,將具有白光發(fā)射的分子內(nèi)催化Vitrimer用于WLED封裝,在一個聚合物體系中同時實現(xiàn)光致發(fā)光、動態(tài)共價交換和內(nèi)催化等特性,創(chuàng)新發(fā)展了一種可發(fā)光和可回收的雙重功能封裝材料,既避免了無機熒光粉的使用,又可通過分子內(nèi)催化實現(xiàn)封裝材料再加工回收。由于合成的簡易性和易加工的特點,這種新的發(fā)光材料具有廣闊的應(yīng)用前景,為封裝365 nm LED芯片提供了一種嶄新的思路,將引領(lǐng)LED器件關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展。
原文鏈接:https://doi.org/10.1002/adma.202300616
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